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2013第四届中国物联大会即将召开

了把握物联的实质内涵及发展趋势，探讨物联对产业、教育和社会发展的影响，交流国内外物联的最新研究成果，分享物联的应用的实践经验，在工业和信息化部、国家发改委、中国科协及相关部委的指导下，中国电子学会将于2013年4月23日在北京隆重举办 2013（第四届）中国物联大会 。此次大会将从政策解读，产业发展，核心技术，商业模式，行业应用等多个方面全方位的分析物联的现状与行业走势。客观，科学的梳理我国物联的脉络。

2009年8月7日温家宝总理在无锡微纳传感造成液压万能实验机油源热的缘由分析工程技术研发中心视察并发表重要讲话， 在传感发展中，要早一点谋划未来，早一点攻破核心技术 ； 在国家重大科技专项备胎罩中，加快推进传感发展 ； 尽快建立中国的传感信息中心，或者叫 感知中国 中心 。

随后在国内掀起了一股物联热潮，物联产业得到了前所未有的快速发展，国家相关部委纷纷出台物联扶持政策，地方政府纷纷建立物联园区，基地单片机和示范工程。行业应用不断深入，细分市场逐渐凸显，带来了较好的社会效益和经济效益。

然而，在带来巨大机遇的同时，物联在技术、市场、产业、应用层面也面临诸多问题和挑战。尽管业界普遍认可物联未来的发展趋势，但物联迄今还没有完整系统的标准；以传感器为代表的核心技术还有待攻克；物联所涉及的技术应用的成熟度还有待提高；物联的相关机遇与挑战，同样也成为国内政、产、学、研、用各界专家学者密切关注和思考的焦点。

2013年2月17日，《国务院关于推进物联有限健康发展的指导意见》的出台进一步从整体上规范了物联产业的发展，如何理解国家的物联整体战略，如何让广大从业者以更加理性和务实的态度来推动行业的发展成为热点。

在此背景下，为了把握物联的实质内涵及发展趋势，探讨物联对产业、教育和社会发展的影响，交流国内外物联的最新研究成果，分享物联的应用的实践经验，在工业和信息化部、国家发改委、中国科协及相关部委的指导下，中国电子学会将于2013年4月23日在北京隆重举办 2013（第四届）中国物联大会 。此次大会将从政策解读，产业发展，核心轮胎技术，商业模式，行业应用等多个方面全方位的分析物联的现状与行业走势。客观，科学的梳理我国物联的脉络。

中国物联大会介绍：

中国物联大会是在工业和信息化部、国家发改委、中国科8． 100±10mm／min；学技术协会的指导下，1翻下打印机前盖由中国电子学会主办、中国电子学会物联专家委员会承办的全球性物联盛会，自2010年首届大会召开以来，已成功召开三届，经过三年的发展，中国物联大会已发展成为国内规模最以塑料瓶的熔融行动、Tox值、OIT值作为辨别新塑料瓶与再生塑料瓶的质量指标大，层次最高，最具行业影响力的全球性物联行业盛会。2012（第三届）中国物联大会，主论坛规模已达到 2上海000人， 总参会人数达到8000人次。内容涉及技术，商业模式，标准，行业应用，投融资等。

主办方其他工作介绍：

在办好大会的同时，中国电子学会物联专家委员会每个月还将召开各细分领域的高端沙龙，为业内同仁提供更深入交流的平台。

同时专委会积极推动行业的发展，与行业主管部门，各地方政府和企业保持着长期密切的互动。目前专委会已促成十余个实际的物联落地项目或示范工程，从实体上促成了物联产业的发展。

为更好的鼓励物联企业的创新，表彰与推广优秀的物联技术与应用。专委会上报主管部门批准，将于2013年开始广泛收集物联优秀科研成果和优秀应用案例，申报中国电子学会科学技术奖，特别具有代表性和推广性的技术与应用，学会将推荐参与国家科学技术奖的评选。